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電子レンジを改良し、次世代の高密度半導体を製造するためのアニール装置を開発
米コーネル大学の研究チームが、台湾の半導体製造受託企業であるTSMCと協力し、半導体業界が直面している課題を克服する、電子レンジを改良したアニール（加熱処理）装置を開発した。同技術は、次世代の携帯電話やコンピューター、そ…詳細を見る -
世界的な半導体不足はなぜ起こったか？ 半導体業界の動向と転職市場で注目の職種
ここ1、2年、ニュースなどで「世界的に半導体が不足している」「半導体不足の影響で○○が減産する、完成が遅れる」という話をよく耳にするようになりました。半導体業界に何が起きているのでしょうか。エンジニア専門の転職支援会社で…詳細を見る -
1nm以下の微細化を目指して――MITら、半金属と2次元単層半導体の超低接触抵抗を実現
マサチューセッツ工科大学、国立台湾大学、半導体製造受託企業であるTSMCらの共同研究チームは、半金属のビスマスと2次元単層半導体の遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）間の超低接触抵抗を実現した。1nm以下の超微細プロセス…詳細を見る -
50%の消費電力で4倍の処理速度――7nmプロセスを使用したビットコインマイニング専用ASICチップ
TRIPLE-1は2018年4月11日、7nmプロセス技術を使った仮想通貨ビットコイン用のマイニング向けASICチップ「KAMIKAZE」をテープアウト（半導体製造工程における設計完了）したと発表した。2018年8月にサ…詳細を見る -
Samsung Electronics、ビットコインマイニング用ASICの量産を開始
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、仮想通貨（cryptocurrency）のマイニング用ASIC（特定用途向け集積回路）の生産を開始したことが明らかになった。韓国メディアThe Bellの伝えると…詳細を見る
