- 2018-9-3
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- SuPR－NaP法, エッチング, メタルメッシュ配線技術, 低温焼結技術, 低温焼結銀ナノインク, 田中貴金属工業, 銀ナノインク, 銀メタル全面フィルム, 銀メタル全面フィルム形成技術
田中貴金属工業は2018年8月31日、銀ナノインクを使用した70℃の低温焼結技術と、エッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発したと発表した。
銀ナノ粒子を焼き固める銀ナノインク焼結は従来、150℃以上の高温でしか焼結できず、熱に弱いPETフィルムや他のエンジニアリングプラスチックフィルムなどの有機材料への印刷は困難だった。
しかし、同社は今回、70℃という低温で焼結でき、高温焼結と同等以下の抵抗値（50μΩcm）が得られる「低温焼結－ナノ銀印刷方法」を開発した。同方法では、銀ナノ配線回路の焼結形成ができるため、有機発光素子などにも適用可能だ。また、形成されるパターンが、粒子を数～数十層ほど積み重ねた薄膜構造のため、折り曲げ特性（フレキシブル性）の改善も期待できる。なお、同社のSuPR－NaP（スーパーナップ）法とメタルメッシュ配線技術を組み合わせることで、4μm以下の微細配線の形成も可能だ。
さらに、低温焼結銀ナノインクを用いることで、従来のエッチングプロセスに対応した、銀メタル全面フィルムも形成可能になった。そして、同技術で形成された銀メタルメッシュは、液晶ディスプレイなどに使われる透明電極と同等の電気抵抗を持ちながら、フレキシブル性の向上や透明性向上が期待できるという。
同技術は、拡大が予想されるフレキシブル電子デバイス市場、さらなる薄型化／高画質化が求められる有機ELディスプレイ市場への利用と応用が期待できるという。
