新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」を開発東レ

東レは2023年7月19日、低温、低圧条件でも、微小な電子部品を接合できる新たな接合材料を開発したと発表した。2025年の量産開始を目標にしている。

開発した接合材料は、同社が長年培ってきた銀などの金属粒子を含む感光性導電ペーストの技術をベースに、独自のナノカーボン分散技術を融合させた感光性ナノカーボン導電ペースト。110℃、5MPaと従来に比べ大幅な低温、低圧の条件下でも接合が可能で、フォトリソプロセスによりφ5μmまで微細なバンプ（接合部）が形成できる。これによって、マイクロLEDや半導体の微細実装を可能にするほか、マイクロLEDの一括実装によって生産性を大幅に向上できる。

また、実装後に不点灯が判明した場合も、バンプの別基板へのレーザー転写が可能で、リペア箇所へのバンプ再形成ができる。

一般的な接合材料であるハンダなどの合金材料は、バンプの微細化が困難で、実装時に高温、高圧が必要になるという課題があった。特に次世代ディスプレイとして期待されるマイクロLEDディスプレイは、10～20μmの非常に微小なLEDチップを、大量かつ高速に実装しなければならず、量産に向けた課題となっていた。

同社は今回の新規接合材料によって素材の幅を広げ、マイクロLEDや半導体など新規分野への事業拡大を目指すとしている。

新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」を開発　東レ