カテゴリー：製品ニュース
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7nmプロセス採用マイニングASICチップ「KAMIKAZE」サンプルチップ完成 TRIPLE-1
マイニングシステム開発などのTRIPLE-1は2018年8月20日、7nmプロセス技術を採用したビットコイン用マイニングASICチップ「KAMIKAZE」のシリコンウェハーおよびサンプルチップが完成したと発表した。 …詳細を見る-
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川崎重工、「Ninja H2／Ninja H2 Carbon」とサーキット走行専用モデル「Ninja H2R」の2019年モデルを受注開始
川崎重工は2018年8月10日、「Ninja H2」と「Ninja H2 Carbon」の2019年モデルを受注開始すると発表した。また、サーキット走行専用モデル「Ninja H2R」の2019年モデルも受注開始する。 …詳細を見る-
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より過酷な環境に幅広く適応可能に――ジェイテクト、「EXSEV軸受」シリーズのセラミック軸受に耐食性に優れた新ラインアップを追加
ジェイテクトは2018年8月9日、同社の特殊環境用「EXSEV（エクゼブ）軸受」シリーズのセラミック軸受に、新たなラインアップを追加したことを発表した。 今回、同社は耐食性に着目してラインアップを拡充。これまで耐食…詳細を見る-
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カーエアコンの冷却効率を向上――横浜ゴム、2重管型内部熱交換器（IHX）を開発
横浜ゴムは2018年8月8日、カーエアコンシステムの冷却効率を向上させる2重管型内部熱交換器（IHX）を開発したと発表した。すでに現行型の「Jeep Wrangler」、「Jeep Compass」に採用されている。 …詳細を見る-
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最大20GbpsのUSB3.2にも対応可能、ザインが汎用リドライバ「THCX422R10」を開発
ザインエレクトロニクスは2018年8月7日、最大20GbpsとなるUSB3.2のデータ伝送速度にも対応可能な超低消費電力の汎用リドライバ「THCX422R10」を開発したと発表した。9月からサンプル出荷を開始する。 …詳細を見る-
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ビクトレックス、3Dプリンティング向けの新規PAEKポリマーおよびフィラメントを開発
ビクトレックスは2018年8月6日、3Dプリンティングなどの付加製造技術に対応した新規PAEK（ポリアリールエーテルケトン）ポリマーおよびPAEKフィラメントを開発したと発表した。 今回開発された新規PAEKポリマ…詳細を見る-
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業界最小クラスの実装面積を実現――マウザー、TIの「LMZM2360x降圧DC／DC電源モジュール」を取り扱い開始
マウザー・エレクトロニクス（以下、マウザー）は2018年8月2日、テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）の「LMZM23600」および「LMZM23601降圧DC／DC電源モジュール」の取り扱いを開始したと発表した。そ…詳細を見る-
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トヨタ、カムリを一部改良。スポーティな新グレード「WS」も発売
トヨタ自動車は2018年8月1日、カムリを一部改良するとともに、新グレード「WS」を設定し発売すると発表した。 [caption id="attachment_32499" align="aligncenter" …詳細を見る-
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350℃の高耐熱性能を持つ半導体製造装置用Oリングを開発 エア・ウォーター・マッハ
エア・ウォーター及びその子会社で工業用ゴム製品等を製造するエア・ウォーター・マッハは2018年8月1日、350℃の高耐熱性能を有するパーフルオロエラストマー（FFKM）製Oリングの開発に成功し、この新材料と新製法を用いた…詳細を見る-
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0.001lux以下でもカラー撮像可能――キヤノン、35mmフルサイズの超高感度CMOSセンサーを発売
キヤノンは2018年8月1日、35mmフルサイズの超高感度CMOSセンサー「35MMFHDXSCA」を発売すると発表した。 35MMFHDXSCAは、肉眼では被写体の識別が困難な0.001lux（星明かり程度）以下…詳細を見る-
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