カテゴリー：エンジニア分野別
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芝浦工業大学、レアメタルを使わない燃料電池用炭素複合材料の合成に成功
芝浦工業大学材料工学科の石崎貴裕准教授は、ソリューションプラズマ処理を用い、窒素含有カーボン（NCNP）とカーボンナノファイバー（CNF）からなる「NCNP-CNFコンポジット材料」を開発したと発表した。レアメタルを使わ…詳細を見る-
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テクトロニクス、観測と測定機能を強化したベーシック・オシロスコープの新製品を発表
テクトロニクスは、観測と測定機能を強化したベーシック・オシロスコープ「TBS2000」シリーズを発表した。 同シリーズは、クラス最大とうたう9型ディスプレイを搭載。20Mポイントのレコード長とシングル・ノブでのパン…詳細を見る-
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「匂い」を可視化するベンチャーも登場――求人の数・種類が増えて活性化するセンサエンジニア市場
本コラムは、エンジニア専門の人材紹介会社メイテックネクストのキャリアコンサルタント・河辺真典氏からの寄稿です。旬のキーワードを取り上げ、エンジニアのキャリア形成に役立つ情報を発信していきます。 In…詳細を見る-
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三菱化学のバイオエンプラ「DURABIO」、ルノーの新型「Clio」のメーターカバー素材に採用
三菱化学は2016年8月2日、同社のバイオエンジニアリングプラスチック（バイオエンプラ）「DURABIO」が、仏ルノーの新型「Clio」（日本名は「LUTECIA（ルーテシア）」）のメーターカバーに採用されたことを発表し…詳細を見る-
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三井物産、炭素繊維分野に特化するドイツの自動車エンジニアリング会社へ出資
三井物産は2016年8月1日、炭素繊維などの複合材料を使用する自動車構造材設計・エンジニアリング分野のリーディング企業である独Forward Engineering GmbH（FE）に出資参画することで合意し、FEとの業…詳細を見る-
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東芝、最大定格40Vで定格電流2.0Aの2chステッピングモータドライバを発表
東芝は2016年7月28日、最大定格40Vで定格電流2.0Aのバイポーラ・2chステッピングモータドライバ「TC78S122FNG」の量産を8月5日から、小型のQFNパッケージを採用した「TC78S122FTG」の量産を…詳細を見る-
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東大、合成プラスチックを越える高耐熱性樹脂を虫歯菌の酵素から開発
東京大学は2016年7月29日、ポリエチレンテレフタレートやナイロンを越える高耐熱性樹脂を虫歯菌の酵素から開発したと発表した。 東京大学らの研究グループは今回、虫歯菌が合成する歯垢（バイオフィルム）が多糖類であるこ…詳細を見る-
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Cadence、演算集中型アプリケーション向けDSP「テンシリカFusion G3 DSP」を発表
米Cadence Design Systemsは2016年7月27日、演算集中型の信号処理アプリケーション向けの高性能で多用途なDSP「テンシリカFusion G3 DSP」を発表した。ライセンスの提供は、2016年10…詳細を見る-
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まばたきで操作可能なソニーのカメラ内蔵コンタクトレンズ、米特許申請へ
ソニーが眼球に直接装着可能なコンタクトレンズ型カメラの特許を、アメリカ特許商標庁に申請したことが海外メディアで話題になっている。 このコンタクトレンズは、コントロールユニット、アンテナ、撮像ユニット、ストレージ、セ…詳細を見る-
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ヘイズ、日本では今後もIT分野全般で人材需要が高まると予測
外資系人材紹介会社のヘイズ・ジャパンは2016年7月28日、4～6月期に続いて今後もIT分野全般で人材需要が高まるという予想を発表した。 ヘイズ・ジャパンの発表によると日本では現在、小売や製薬業界の大手各社が既存シ…詳細を見る-
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