タグ：三菱マテリアル
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三菱マテリアル、洗浄工程不要の金錫合金ペーストを開発
三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは2018年1月15日、世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（AuSn）合金ペーストを開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。 金錫合金の粉末とフラックスと呼ばれる結合材を…詳細を見る-
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三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発
三菱マテリアルは2017年11月14日、DBA基板とアルミニウム（Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大きく向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュールを開発し、サンプル提…詳細を見る-
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三菱マテリアル、α線放出量を約50％低減したはんだ材料を開発し量産開始
三菱マテリアルは2017年11月13日、同社の電子材料事業カンパニーが、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減したはんだ材料を開発し、量産を開始したと発表した。 はんだ材料は、加熱に…詳細を見る-
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三菱マテリアル、有機ELディスプレイ用銀合金スパッタリングターゲットの新製品開発
三菱マテリアルは2017年6月19日、有機ELディスプレイ用銀合金スパッタリングターゲットの新製品「DIASILVER 201-100」を開発し、量産開始したと発表した。 スパッタリングターゲットとは、対象となる電…詳細を見る-
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三菱マテリアル、多様なCFRP加工に対応した複合材加工用超硬ソリッドドリル「MCシリーズ」発売
三菱マテリアル加工事業カンパニーは2017年4月17日、CFRPのさまざまな加工に対応する複合材加工用超硬ソリッドドリル「MCシリーズ」6種類の販売を開始した。 航空機産業、自動車産業で需要が急増しているCFRP（…詳細を見る-
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三菱マテリアル、サージ耐量最大10万Aの直径20mm円筒型ガスアレスタを開発
三菱マテリアルは2017年3月22日、インフラ設備向けの電源回路防護素子である直径20mmの円筒型ガスアレスタで、最大放電電流（Imax）10万Aの高サージ耐量を達成したと発表した。 円筒型ガスアレスタは、各種のサ…詳細を見る-
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三菱マテリアル、一辺1200mmを超える世界最大級の柱状晶シリコン製造技術を確立
三菱マテリアルは2017年1月25日、同社の電子材料事業カンパニーと三菱マテリアル電子化成が共同で、角型の一辺が1200mmを超える世界最大級の柱状晶シリコンの製造技術を確立したと発表した。 柱状晶シリコンは、一方…詳細を見る-
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三菱マテリアル、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発
三菱マテリアルは2017年1月11日、低温で分解する有機分子でコーティングされた銀粒子を主成分とする焼結型接合材料を開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。ハイブリッド自動車の高出力モーター電源制御用インバータなど、次…詳細を見る-
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三菱マテリアル、大電流用車載端子・バスバー向け銅合金「MSP8」を開発
三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で、高電圧・大電流用途となる次世代自動車の車載端子・バスバー（配電盤や制御盤に電源を各部分に接続する導体）に要求される性能を備えたCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP8」を開発したと発表し…詳細を見る-
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三菱マテリアル、銀を接合材としない銅と窒化アルミニウムセラミックスの接合技術を開発
三菱マテリアルは2016年9月26日、銀（Ag）を接合材として使用せずに銅（Cu）と窒化アルミニウム（AlN）セラミックスを接合する新技術を開発したと発表した。加えて、AlNセラミックス基板の両面にCuを接合した「Agフ…詳細を見る-
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