タグ：日立製作所
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2μmの微細配線でデータ処理能力を10倍向上させるLTCC基板
日立製作所と日立金属は2015年12月11日、配線幅、間隔が2μmの微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック（LTCC）パッケージ基板を開発したと発表した。 このLTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載し…詳細を見る-
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日立、地域医療や介護を支える情報通信基盤を福岡市から受注
日立製作所は2015年12月8日、ビッグデータ分析をはじめとするICTを活用して地域の医療・介護などを支える「福岡市地域包括ケア情報プラットフォーム」を福岡市から受注したと発表した。 同プラットフォームは、「データ…詳細を見る-
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日立の新製品、解析モデル作成工数30％ダウンをにらむ
日立製作所は2015年12月2日、解析モデル作成作業の一部を自動化するソフトウェア「HICAD/CADAS CAE Modeling Platform」を発表した。同製品を利用すれば、樹脂部品開発工程での解析モデル作成工…詳細を見る-
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