タグ:村田製作所
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村田製作所、0201Mサイズ静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化
村田製作所は2017年2月21日、0201Mサイズ(0.25×0.125mm)で、C0G特性、定格電圧25Vdc、静電容量100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサを商品化したことを発表した。同社によるとこのサ…詳細を見る -
村田製作所、0.4mmの超薄型電気二重層キャパシタを商品化
村田製作所は2017年1月17日、0.4mm厚の電気二重層キャパシタ「DMHシリーズ」を商品化したと発表した。同社によると、このサイズは世界最薄であるという。ウェアラブル機器などのピークパワーアシスト向けの需要を見込んで…詳細を見る -
村田製作所、ADASや自動運転向け1608Mサイズの高信頼性小型3端子コンデンサを開発
村田製作所は2017年1月16日、自動車市場向け1608Mサイズの高信頼性小型3端子コンデンサ「NFM18HCシリーズ」を開発したと発表した。ADAS(先進運転支援システム)や自動運転の予防安全システムなどへの採用を目指…詳細を見る -
村田製作所、世界最小サイズの水晶振動子を量産開始
村田製作所は2017年1月10日、1.2×1.0mmの世界最小サイズとなる高精度水晶振動子「XRCEDシリーズ」の量産を開始したことを発表した。量産はすでに2016年12月から始めている。 水晶振動子は、小型化する…詳細を見る -
村田製作所、小型・面実装タイプのPoE向け絶縁型DC-DCコンバータを開発
村田製作所は2016年12月13日、小型・面実装タイプのPower over Ethernet(PoE)向け絶縁型DC-DCコンバータ「MYBSPシリーズ」を開発したと発表した。 MYBSPシリーズは、PoEの通信…詳細を見る -
村田製作所、高急峻性/低損失の新型SAWデュプレクサを商品化
村田製作所は2016年9月20日、従来のSAWデバイスに比べ高急峻性で低損失、また温度特性が安定したSAWデュプレクサを商品化したと発表した。2017年年初より量産を開始する。 スマートフォンなどの通信端末において…詳細を見る -
ソニー、同社の電池事業を村田製作所に譲渡すると発表
ソニーと村田製作所は2016年7月28日、ソニーグループの電池事業を村田製作所グループが譲り受けるという内容の意向確認書を締結したと発表した。確定契約を2016年10月中旬をめどに締結し、2017年3月末をめどに本件取引…詳細を見る -
村田製作所、ラミネートタイプのエネルギーデバイス「UMAL」を発表
村田製作所は2016年6月23日、ラミネートタイプのエネルギーデバイス「UMAL」を発表した。同製品には、薄型ながら大容量、長寿命、低内部抵抗などの特徴がある。 エネルギーハーベストを電源とするワイヤレスセンサネッ…詳細を見る -
村田製作所、世界最小0201サイズの高周波インダクタ量産開始へ
村田製作所は2016年6月16日、世界最小0201サイズ(0.25×0.125mm)の高周波インダクタ「LQP01HQシリーズ」の量産を8月に開始すると発表した。 LQP01HQシリーズは外形寸法が0.25×0.1…詳細を見る -
村田製作所、最高200℃でも使用可能な積層セラミックコンデンサを発表
村田製作所は2016年2月17日、150〜200℃の高温環境でも使用可能で導電性接着剤に対応した積層セラミックコンデンサ「GCBシリーズ」を発表した。主な用途には、自動車のエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載される…詳細を見る