タグ：村田製作所
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部品の自動選択機能を強化した「高機能版ノイズフィルタ設計支援ツール」を無料公開 村田製作所
村田製作所は2022年4月7日、ノイズフィルタの選択を支援するソフトウェアツールの機能を強化した「高機能版ノイズフィルタ設計支援ツール」を無料で公開した。対象となるノイズ周波数の自由な設定やより詳細な条件設定に対応してお…詳細を見る-
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高い電力を受電する電子カード向けワイヤレス給電技術を開発 村田製作所
村田製作所は2021年12月9日、NFCリーダー端末から高い電力を受電する電子カード向けのワイヤレス給電技術を開発したと発表した。指紋認証機能付きカードなど電子カードの受電機能として実用化し、既に提供を開始している。 …詳細を見る-
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NXP製IC搭載の世界最小サイズUWB通信モジュールを開発 村田製作所
村田製作所は2021年11月5日、NXP Semiconductors（以下、NXP）のUltra Wide Band（UWB／超広帯域無線）対応ICを搭載した世界最小サイズのUWB通信モジュール「Type 2BP」（以…詳細を見る-
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車載PoC方式向けのBias-T回路用広帯域インダクタを商品化――小型で広帯域、高インピーダンス 村田製作所
村田製作所は2021年8月24日、車載PoC方式向けのBias-T回路用4532サイズ広帯域インダクタ「LQW43FT_0H」シリーズを商品化したと発表した。同年9月より量産を開始する。 同社独自のセラミック材料や…詳細を見る-
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POL DC-DCコンバーターシリーズにFPGA用PMBusインターフェース並列動作品を追加 村田製作所
村田製作所は2021年6月3日、小型、高電力密度で信頼性の高いPOL DC-DCコンバーター「MonoBK（モノブロック）」シリーズにPMBusインターフェースの並列動作品（2並列40Amax）「MYMGM1R824EL…詳細を見る-
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eSIMを搭載したセルラーIoT用開発ボードを発表――ブートストラップ通信プロファイルで迅速な接続を実現 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2021年5月12日、GSMA認証取得済みの組込みSIM（eSIM）などのハードウェアを搭載した開発ボード「B-L462E-CELL1」を発表した。LTE-Cat M、NB-IoT通信でイン…詳細を見る-
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世界最小2012サイズの広帯域インダクタを量産開始――回路面積を最大50％削減可能 村田製作所
村田製作所は2021年4月22日、世界最小となる2012サイズ（2.0×1.2mm）の車載PoCインターフェース向け広帯域インダクタ「LQW21FTシリーズ」を商品化し、5月より量産を開始すると発表した。 近年、自…詳細を見る-
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0603Mサイズの過電流保護用PTCサーミスタを発売――高耐圧品と低抵抗品の2種を提供 村田製作所
村田製作所は2021年4月13日、スマートフォンやウェアラブルデバイス向けの過電流保護用PTCサーミスタ（通称：リセッタブルヒューズ）のラインアップを拡充したと発表した。 0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3m…詳細を見る-
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6軸シングルパッケージの3D MEMS慣性力センサーを開発――作業現場用車両の自動運転化に寄与 村田製作所
村田製作所は2021年2月9日、作業現場用車両の自動運転化に向けた動的傾斜センシングおよび衛星測位システム（GNSS）を支援する6軸シングルパッケージ（6DoF）3D MEMS慣性力センサー「SCHA63T」シリーズを開…詳細を見る-
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最小／最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサを開発――ADAS、自動運転システムなどに貢献 村田製作所
村田製作所は2020年11月5日、世界最小で最薄のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC152D70G105ME01」を開発し、量産を10月より開始したと発表した。自動車のECU（電子制御ユニット）内で使…詳細を見る-
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