データセンターに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：データセンター

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  • 2024-8-20
  • 技術ニュース, 機械系, 海外ニュース
  • 2.5D（2.5次元）パッケージ, AIサーバー, CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージ, Daeduck Electronics, FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）, PCB（プリント回路基板）, データセンター, ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ, パッケージ基板, フリップチップ方式, 半導体チップ, 半導体パッケージ基板, 半導体基板

  データセンター向けの大型FC-BGA基板を開発　韓国のDaeduck Electronics

  韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の開発に成功したと発表し…

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  • 2024-4-9
  • 技術ニュース, 機械系, 海外ニュース
  • 3Dプリント, BOD2, COBOD, Henrik Lund-Nielsen, Mense Korte, PERI, SSV, The Wave House, ウェーブデザイン, データセンター

  3Dプリントによるヨーロッパで最大の建築物「The Wave House」が完成

  建築資材メーカーの独PERIは、2024年2月29日、ヨーロッパ最大の3Dプリント建築物となる、データセンターを建設したと発表した。「The Wave House」と命名されたこの建物の建設には、デンマークのCOBOD製…

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