- 2024-8-20
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- 2.5D（2.5次元）パッケージ, AIサーバー, CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージ, Daeduck Electronics, FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）, PCB（プリント回路基板）, データセンター, ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ, パッケージ基板, フリップチップ方式, 半導体チップ, 半導体パッケージ基板, 半導体基板
Photo: Business Wire
韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の開発に成功したと発表した。
1965年に設立されたDaeduck Electronicsは、韓国におけるPCB（プリント回路基板）量産メーカーの草分け的存在で、近年は戦略的に半導体パッケージ基板に重点を移してFC-BGA市場に参入していた。
FC-BGAは半導体チップとパッケージ基板をフリップチップ方式で接続し、電気的特性と熱的特性を向上させた高密度の半導体基板だ。今回開発した大型FC-BGA基板は、寸法が100×100mm、構造は20層以上で、データセンター用のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップに適用されている。
またこの技術はCPUやGPU、AIサーバーで使用されているCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージとして知られる「2.5D（2.5次元）パッケージ」にも適用できる。
同社はさらに、シリコンコンデンサ内蔵技術、ブリッジ集積技術、FC-BGAの大型基板技術の融合にも注力することで、次世代パッケージング市場への新たな挑戦に備えている。
