- 2024-8-20
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- 2.5D(2.5次元)パッケージ, AIサーバー, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージ, Daeduck Electronics, FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), PCB(プリント回路基板), データセンター, ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップ, パッケージ基板, フリップチップ方式, 半導体チップ, 半導体パッケージ基板, 半導体基板
![](https://engineer.fabcross.jp/wp-content/uploads/2024/08/240811_FCBGA.jpg)
Photo: Business Wire
韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の開発に成功したと発表した。
1965年に設立されたDaeduck Electronicsは、韓国におけるPCB(プリント回路基板)量産メーカーの草分け的存在で、近年は戦略的に半導体パッケージ基板に重点を移してFC-BGA市場に参入していた。
FC-BGAは半導体チップとパッケージ基板をフリップチップ方式で接続し、電気的特性と熱的特性を向上させた高密度の半導体基板だ。今回開発した大型FC-BGA基板は、寸法が100×100mm、構造は20層以上で、データセンター用のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップに適用されている。
またこの技術はCPUやGPU、AIサーバーで使用されているCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージとして知られる「2.5D(2.5次元)パッケージ」にも適用できる。
同社はさらに、シリコンコンデンサ内蔵技術、ブリッジ集積技術、FC-BGAの大型基板技術の融合にも注力することで、次世代パッケージング市場への新たな挑戦に備えている。