ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ

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  • 2024-8-20
  • 技術ニュース, 機械系, 海外ニュース
  • 2.5D（2.5次元）パッケージ, AIサーバー, CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージ, Daeduck Electronics, FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）, PCB（プリント回路基板）, データセンター, ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ, パッケージ基板, フリップチップ方式, 半導体チップ, 半導体パッケージ基板, 半導体基板

  データセンター向けの大型FC-BGA基板を開発　韓国のDaeduck Electronics

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