タグ：半導体パッケージ基板
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データセンター向けの大型FC-BGA基板を開発 韓国のDaeduck Electronics
韓国の電子部品メーカーDaeduck Electronicsは2024年6月24日、AIサーバーおよびデータセンター向けの大型FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の開発に成功したと発表し…詳細を見る-
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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