タグ：ポリフタルアミド
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熱安定性、低吸水性、断熱特性に優れたIGBT半導体用PPAをChinaplas 2023で展示 BASF
BASFは2023年4月5日、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）半導体の筺体製造に適したPPA（ポリフタルアミド）「Ultramid Advanced（ウルトラミッド アドバンスト） N」を、Chinapla…詳細を見る-
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電子部品向けの難燃性ポリフタルアミドを提供開始――ハロゲンフリーで高い電気的RTI 独BASF
独BASFは2022年4月26日、自動車や電化製品、家電製品で用いるコネクターなど向けに難燃性ポリフタルアミド（PPA）の提供を開始したと発表した。高い熱安定性と優れた電気絶縁性、低吸水性を兼ね備えた様々な難燃グレードを…詳細を見る-
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