タグ:Ultramid Advanced N3U41 G6 LS
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熱安定性、低吸水性、断熱特性に優れたIGBT半導体用PPAをChinaplas 2023で展示 BASF
BASFは2023年4月5日、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)半導体の筺体製造に適したPPA(ポリフタルアミド)「Ultramid Advanced(ウルトラミッド アドバンスト) N」を、Chinapla…詳細を見る
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