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タグ：3D集積

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  • 2023-5-31
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3D集積, Die-to-Wafer, IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference （ECTC2023）, チップレット, チップレット集積, ディスコ, ハイブリッド接合, 仮接合, 剥離, 半導体, 東レエンジニアリング, 横浜国立大学, 研究

  直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功　横浜国立大ら

  横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…

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