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タグ：Die-to-Wafer

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  • 2023-5-31
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • 3D集積, Die-to-Wafer, IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference （ECTC2023）, チップレット, チップレット集積, ディスコ, ハイブリッド接合, 仮接合, 剥離, 半導体, 東レエンジニアリング, 横浜国立大学, 研究

  直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功　横浜国立大ら

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