タグ：チップレット集積
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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最小限の構成と製造プロセスの「チップレット集積技術」を開発――産業化を目的としたコンソーシアムも設立 東工大ら
東京工業大学は2022年10月5日、同大学科学技術創成研究院と共同研究企業による研究チームが、「Pillar-Suspended Bridge（PSB）」と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発したと発表した。最小限…詳細を見る-
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