タグ：剥離
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接着剤などの接着／剥離時のメカニズムを分子レベルで解明 東北大学とファインセラミックセンター
東北大学は2024年3月8日、ファインセラミックスセンターらと共同で、最先端の透過型電子顕微鏡法（TEM）による計測と分子シミュレーションを組み合わせることで、無機材料の表面化学状態が有機材料（接着剤）の界面剥離挙動や接…詳細を見る-
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QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術を開発――縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与 OKIと信越化学工業
OKIと信越化学工業は2023年9月5日、QST基板からGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発したと発表した。GaNの縦型導電が可能となるため、大電流を制御できる縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与す…詳細を見る-
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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曲面への貼り付けが可能な、極薄シート型流れセンサーを開発 東京理科大
東京理科大学は2022年11月4日、工学部機械工学科の研究グループが、曲面への貼り付けが可能で壁面せん断応力と空気が流れる方向を同時に計測できる、小型で極薄のシート型流れセンサーを開発したと発表した。各種流体機械の性能向…詳細を見る-
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独自成膜技術によるGaN系微小光源の基板と新工法を開発――100μm長レーザー発振を実現 京セラ
京セラは2022年10月17日、GaN系微小光源を作製するためのSiをベースとした独自基板と同基板を用いた新しい工法を開発し、100μm長レーザーの発振を実現したと発表した。同社によると世界初となる。 素子の一辺が…詳細を見る-
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