ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC 狭ピッチコネクタを製品化――1列端子構造により実装面積を従来品比で約49%削減 パナソニック

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パナソニックは2020年12月1日、ウェアラブルデバイス向けの「基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ」を製品化すると発表した。同月より本格量産を開始する。

現在普及している主なコネクタは2列端子構造を採っており、配線の引き回しが複雑で実装面積が大きくなる点が課題となっていた。R35Kシリーズは1列端子構造となっており、片側のみの端子からの配線が可能。同社従来品「S35」シリーズと比較して、基板上の実装面積を約49%削減した。

また、精密金属加工による精度の高い屈曲成形で、コンタクト部に十分なバネ特性を与えられる同社独自の構造を採用した。ヘッダー部およびソケット部が抜けにくく、壊れにくいといった高抜去力や高い堅牢性で、振動や衝撃に強い構造により、端末の信頼性が向上する。さらに、電源用端子3A、信号用端子0.3Aと小型ながらも高電流化を実現しており、急速充電などにも対応できる。

4芯タイプと6芯タイプの2種類をラインアップに揃えており、サイズは4芯タイプが1.3×2.24mm、6芯タイプが1.3×2.94mmとなっている。嵌合高さはともに0.6mm。リストバンド型やAR/VRグラスなどのウェアラブルデバイス、イヤフォン型のヒアラブルデバイスなどでの用途が見込まれる。

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