タグ：ウェアラブル
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イカの皮膚がヒント――通気性を備えた温度調整素材を開発
米カリフォルニア大学アーバイン校の研究チームは、イカの皮膚の色変化の特性に着想を得て、洗濯可能で通気性を備えた温度調整素材を開発した。さまざまな布地に組み込むことが可能だ。研究成果は、『APL Bioengineerin…詳細を見る-
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編み目のデザインでニット生地の伸縮性や硬さが変化――数学的裏付けによってソフトロボットなどへの応用も期待
米ジョージア工科大学を中心とした研究チームは2024年6月3日、物理実験とシミュレーションを組み合わせた研究により、編み物の技術的なノウハウに対しての数学的な裏付けが明らかになったと発表した。糸の操作や編み目のデザインに…詳細を見る-
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1000Wh/Lのエネルギー密度を有する全固体電池材料を開発――酸化物固体電解質とリチウム合金負極を採用 TDK
TDKは2024年6月17日、1000Wh/Lのエネルギー密度を有する全固体電池用の材料を開発したと発表した。同発表によると、従来品と比較して約100倍のエネルギー密度になるという。デバイスの小型化や駆動時間の延長に寄与…詳細を見る-
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さまざまな材料上に貼り付けられるFe3O4薄膜を作製――ウェアラブル素子やフレキシブル素子への応用に期待 大阪大学
大阪大学は2021年12月3日、同大学産業科学研究所の研究グループが、2次元シート状の六方晶窒化ホウ素（hBN）上でマグネタイト（Fe3O4）薄膜を成長させることで、さまざまな材料上に特性を維持したまま貼り付けられるFe…詳細を見る-
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IoT機器向けのバッテリーマネジメントソリューション評価ボードを販売開始――待機時間が2500日に延伸 ローム
ロームは2021年12月7日、小型IoT機器向けのバッテリーマネジメントソリューション評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発し、販売開始したと発表した。 同評価ボードは、ロームの低消費電流技術「…詳細を見る-
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ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC 狭ピッチコネクタを製品化――1列端子構造により実装面積を従来品比で約49％削減 パナソニック
パナソニックは2020年12月1日、ウェアラブルデバイス向けの「基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ」を製品化すると発表した。同月より本格量産を開始する。 現在普及している主なコネクタは2列端子構造を採…詳細を見る-
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高解像度と高速読み出しを両立する厚さ15µmのシート型イメージセンサーを開発 東大とジャパンディスプレイ
東京大学とジャパンディスプレイは2020年1月21日、高空間解像度と高速読み出しを両立するシート型イメージセンサーを開発したと発表した。指紋や静脈といった高解像度が求められる生体認証向けの撮像と、高速での読み出しが求めら…詳細を見る-
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ナイロンを使い、透明で厚さ数百nmの強誘電性フィルムを開発――電子テキスタイルなどに応用可能か
独マックスプランク高分子研究所の研究グループは、ヨハネス・グーテンベルク大学マインツ、ウッチ工科大学と共同で、人間の髪の毛より数百倍薄いナイロンフィルムを開発した。厚さはわずか数百ナノメートルで、曲げられる電子機器や衣類…詳細を見る-
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柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など
東京大学は2019年3月28日、村田製作所、大阪大学の研究チームと共同で、汎用的なスピントロニクス素子「CoFeB／MgO（コバルト鉄ボロン／酸化マグネシウム）系磁気トンネル接合素子」を、伸縮性のある有機フレキシブルシー…詳細を見る-
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IoT機器やウェアラブル機器などの小型化／低消費電力化に貢献――村田製作所、世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発
村田製作所は2018年10月4日、IoT機器やウェアラブル機器などの小型化／低消費電力化に貢献する世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発したと発表した。 小型化／長時間稼動が求められるIoT機器や…詳細を見る-
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