アーカイブ：2016年 2月
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テクトロニクス、高速信号の測定確度を向上する新ソリューションを発表
テクトロニクスは2016年2月17日、インターコネクト特性を評価・ディエンベッドするプロセスをシンプルにして高速信号の測定確度を向上する新しいソリューションを発表した。 このソリューションは、SignalCorre…詳細を見る-
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ST、Linux対応のSTM32マイコン用無償組込み開発ツールを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年2月17日、同社の32bitマイクロコントローラSTM32用の無償組み込み開発ツールを、Linuxユーザ向けに拡張したと発表した。 Linuxは、その多くが無償で提供され、ま…詳細を見る-
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リストラへの備えが足りないハード系エンジニア。担当製品の競合優位性などにもっと関心を
本コラムは、エンジニア専門の人材紹介会社メイテックネクストのキャリアコンサルタント・河辺真典氏からの寄稿です。旬のキーワードを取り上げ、エンジニアのキャリア形成に役立つ情報を発信していきます。 リー…詳細を見る-
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マイクロチップ・テクノロジー、クラウドベースのMCU開発環境を無償で提供
米マイクロチップ・テクノロジーは2016年2月16日、クラウドベースでPIC MCUの設計が可能な統合開発環境「MPLAB Xpress」の提供を開始した。無償で利用でき、ダウンロードやサインイン、セットアップも不要だ。…詳細を見る-
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ルネサス、3Dグラフィックス・インスツルメント・クラスタに特化した車載用SoC発売
ルネサスエレクトロニクスは2016年2月16日、3Dグラフィックス･インスツルメント・クラスタ・システムに特化した車載用SoC「R-Car D1」を発売した。 R-Car D1は、近年高級車から小型車まで広く使われ…詳細を見る-
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エムエスシー、次世代CAEプラットフォームの新版「MSC Apex Eagle」を発表
エムエスシーソフトウェアは2016年2月10日、次世代型CAEプラットフォーム「MSC Apex」の新版「MSC Apex Eagle」を発表した。Eagleのベータテストを実施したところ、複雑なアセンブリレイアウトのモ…詳細を見る-
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パナソニック、反り量1／4、耐水、耐薬品性強化のレーザー溶着用PBT樹脂成形材料を製品化
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年2月12日、「レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート（PBT）樹脂成形材料」の量産を2016年3月から開始すると発表した。 同PBT樹脂成形…詳細を見る-
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ザイン、負荷の急変に高速で対処する電源モジュールを発表
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、高速演算処理能力を必要とする電子回路基板電源向け電源モジュールの新製品「THV81800」のサンプル出荷を開始すると発表した。THV81800は、デジタル機器内部での大きな負…詳細を見る-
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マイクロソフトらが、IoTの普及に向け「IoTビジネス共創ラボ」を発足
日本マイクロソフトと東京エレクトロン デバイスは2016年2月9日、他の参加企業8社と共に「IoTビジネス共創ラボ」を発足した。IoTの普及とビジネス機会の拡大を目的としている。 共創ラボでは、今後参加企業を増やし…詳細を見る-
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ルネサス、開発初期評価を支援する仮想開発環境を運用開始
ルネサスエレクトロニクスは、同社製マイコン「RL78 ファミリ」の開発初期評価を支援する仮想開発環境「RL78 Webシミュレータ」を開発し、同社Webサイトで運用を開始した。 今回発表のシミュレータは、同社のRL…詳細を見る-
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