カテゴリー：製品ニュース
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東芝、消費電力を10％削減した無線受信アーキテクチャを発表
東芝は2016年2月1日、Bluetooth Low Energy（BLE）向けの無線受信アーキテクチャを開発したと発表した。同アーキテクチャは、無線受信機を構成する回路の部品点数を削減することで、従来比10％減と低消費…詳細を見る-
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Keysight、SIとPI用の電磁界解析ソリューションを発売へ
米Keysight Technologiesは2016年1月28日、シグナルインテグリティ（SI）およびパワーインテグリティ（PI）に取り組むエンジニア向けに、Advanced Design System用の電磁界解析ソ…詳細を見る-
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ST、グラフィックス性能を強化したマイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年1月28日、Chrom-ARTグラフィックHWアクセラレータの内蔵でグラフィックス性能を強化したマイクロコントローラ「STM32F767/769」を発表した。内蔵機能が豊富な同製品…詳細を見る-
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Cypress、ARM Cortex-M0ベースのプログラマブルIC新シリーズを発表
米Cypress Semiconductorは、フィールドプログラマブルなミックストシグナルIC「PSoC」の新製品「PSoC 4Lシリーズ」を発表した。 同シリーズは従来のPSoCシリーズをさらに高機能化したもの…詳細を見る-
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Analog Devices、高周波数出力のPLLシンセサイザーICを発表
米Analog Devicesは2016年1月25日、6.8GHzまでの高周波数域出力に対応した、VCO搭載のPLL（Phase Locked Loop）シンセサイザーIC「ADF4355」の発売した。 ADF43…詳細を見る-
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産総研、導電性透明ラップフィルムを開発
産業技術総合研究所は2016年1月21日、トクセン工業と共同で電気を通す導電性透明ラップフィルムを開発したと発表した。 強度と弾性に優れた極細金属ワイヤを2枚の柔軟なフィルムの間に波状に配置する構造で、伸縮性や透明…詳細を見る-
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ST、フラッシュを2M、SRAMを512kに強化したCortex-M7ベースマイコンの新製品を発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年1月21日、ARM Cortex-M7ベースのマイコン「STM32F7シリーズ」の新製品「STM32F767/769」を発表した。 従来製品よりメモリ容量を増やし、フラッシュ…詳細を見る-
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ST、96Boards CEに準拠の拡張ボードのサンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは2016年1月25日、96Boards Consumer Edition（CE）の小型メザニンボード規格に準拠した拡張ボード「B-F446E-96B01A」のサンプル出荷を開始したと発表した…詳細を見る-
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ケイデンス、精度95％で処理速度10倍のSigrity 2016ポートフォリオを発表
米ケイデンス・デザイン・システムズは2016年1月21日、「Sigrity 2016ポートフォリオ」の提供を開始したと発表した。マルチギガビットインタフェースに理想的なPCB設計や解析手法を使い、製品の製作期間を短縮する…詳細を見る-
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産業ロボットのダウンタイムをほぼ100％削減するソリューション発表
ファナックとシスコシステムズは2016年1月21日、産業ロボットのダウンタイム削減を実現する「ゼロダウンタイム（ZDT）ソリューション」を発表した。北米の自動車メーカーで同ソリューションのパイロットプロジェクトを12カ月…詳細を見る-
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