カテゴリー：製品ニュース
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パナソニックの「光ID」技術を用いた世界初のイベント「ヒカリで銀ぶら」
パナソニックと銀座通連合会は、パナソニックが独自に開発した「光ID」技術を用いた世界初のイベント「ヒカリで銀ぶら」を、2015年12月19日と20日の2日間、東京・銀座で開催した。 光ID技術は、デジタルサイネージ…詳細を見る-
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三井化学、台湾セントロニック社子会社に出資。金属樹脂一体成形事業促進
三井化学は2015年12月24日、金属樹脂一体成形技術「ポリメタック」の事業開発促進のため、台湾セントロニックの子会社MSCTに出資したことを発表した。 ポリメタックは、金属の表面に特殊処理を施し、従来では不可能だ…詳細を見る-
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米アルファ＆オメガ社、CPUコアのVcore電源向けデュアルパワーMOSFET発売
米Alpha and Omega Semiconductorは2015年12月17日、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチ向けのパワーMOSFETを1つのパッケージに収めた、CPUコアのVcore電源向けデュアルパワー…詳細を見る-
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IoT機器の開発期間を短縮するクラウド・コネクティビティ・キット
NXPセミコンダクターズとZentriは2015年12月15日、IoTデバイスの開発期間を短縮するクラウド・コネクティビティ・キット「LPC43S67-A70CM」を発表した。セキュリティ、Wi-Fiスタック、デバイス・…詳細を見る-
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東邦テナックスが難燃かつ高強度・高剛性のプリプレグを開発
東邦テナックスは2015年12月24日、難燃で高強度・高剛性の熱可塑性織物プリプレグを開発したと発表した。2016年1月より少量サンプルの有償販売を開始する。 同製品は樹脂の含浸性が高いため、体積当たりの炭素繊維量…詳細を見る-
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パナソニック、伸縮性に優れた絶縁フィルムを開発
パナソニックは12月24日、熱硬化性樹脂でありながら伸縮自在なフィルム状の絶縁材料「ストレッチャブル樹脂フィルム」を発表した。衣服や体にも付けられるエレクトロニクスデバイスの開発などに向ける。 同製品は、熱硬化性樹…詳細を見る-
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トヨタ、自動運転車両向けに地図自動生成システムを開発
トヨタ自動車は2015年12月22日、自動運転の走行に必要となる高精度地図を自動的に作成する「地図自動生成システム」を発表した。2016年1月6日～9日に米国ネバダ州ラスベガスで開催の「2016 Internationa…詳細を見る-
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ロケットエンジンのターボポンプ軸受の解析にCAEソフト「Adams」を活用
エムエスシーソフトウェア（MSC）は2015年12月18日、NTNがロケットエンジンのターボポンプ用軸受の力学的機能の解析のために、MSCの機構解析ソフトウェア「Adams」を活用していることを発表した。 ロケット…詳細を見る-
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シリコンラボ、新たにハードウェア暗号化を備えたMCUを発表
米シリコン・ラボラトリーズは2015年12月15日、ハードウェア暗号化エンジンを備え、セキュアなIoTノードなどに活用可能なMCU「EFM32 Jade Gecko/Pearl Gecko」を発表した。 同製品は同社M…詳細を見る-
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XILINX、Vivado Design Suiteの最新版を発表
米XILINXは2015年12月1日、All Programmable SoC製品やFPGA製品向けの開発環境「Vivado Design Suite HLx Edition」を発表した。Vivado Design Su…詳細を見る-
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