カテゴリー：製品ニュース
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Nordic 、Bluetooth v4.2対応のSoCを量産開始
ノルウェーのNordic Semiconductorは2016年2月23日、Bluetooth Smartに対応したシステム・オン・チップ（SoC）「nRF52832」の量産を開始すると発表した。用途には、ウェアラブル機…詳細を見る-
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ST、逆回復電荷と逆回復時間を低減した650V耐圧MOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年3月3日、スーパージャンクション（SJ）構造を備えたnチャネル型パワーMOSFETトランジスタ「MDmesh DM2」を発表した。 MDmesh DM2は、フルブリッジ構成の…詳細を見る-
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SMK、Bluetooth Smart対応のセンサーユニットを発表
SMKは2016年2月23日、Bluetooth Smartに対応した無線センサーユニットをIoT関連市場向けに開発したと発表した。用途にはHEMS（Home Energy Management System）やホームオ…詳細を見る-
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【展示会レポート】ISOクラス2対応のプロトスキャリア対応自動移載システム／ジェーイーエル
1月13～15日に東京ビッグサイトで開催された「インターネプコンジャパン 2016」内の「ライトテックEXPO」で、ジェーイーエルは「プロトスキャリア対応自動移載システム」を中心に、反り、薄物ウエハ対応ベルヌーイチャック…詳細を見る-
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東邦テナックス、熱硬化性CFRPの一貫生産体制を構築
東邦テナックスの欧州事業会社であるトーホウ・テナックス・ヨーロッパ（TTE）は2016年3月2日、熱硬化性CFRPの一貫生産体制を構築したと発表した。 同生産体制は、プリフォームの自動製造プロセス（PvP）を中核技…詳細を見る-
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Elysium xPDM for Aras、3DEXPERIENCEとAras Innovatorでデータ共有を可能に
米Arasと米Elysiumは2016年2月29日、仏Dassault SystèmesのPLMプラットフォーム「3DEXPERIENCE」とArasのPLMツール「Aras Innovator」との間でデータ交換を可能…詳細を見る-
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【展示会レポート】ハイスピードカメラ「FASTCAM」シリーズ／フォトロン
フォトロンは、東京ビッグサイトで1月13～15日に開催された「インターネプコンジャパン 2016」で、学術・研究開発や生産現場での利用を想定したハイスピードカメラの「FASTCAM Mini」シリーズ、「FASTCAM …詳細を見る-
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NVIDIA、ディープラーニングに対応した組み込み開発用GPU搭載ボードを発売
米NVIDIAは2016年3月1日、ディープラーニングに対応した組み込み開発用GPU搭載ボード「NVIDIA Jetson TX1」を日本国内で発売すると発表した。米国では2015年11月に発表されている。 NVI…詳細を見る-
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日立システムズ、ロボットの導入・運用を支援するサービスを発表
日立システムズは2016年3月1日、サービスロボットや作業補助ロボット、ドローンなどの導入コンサルティングから、アプリケーション開発、設置、運用・保守までをワンストップでサポートする「ロボティクスサポートサービス」の販売…詳細を見る-
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オン・セミコンダクター、グローバルシャッタ搭載120万画素CMOSイメージセンサを発表
オン・セミコンダクターは2016年2月29日、グローバルシャッタ搭載の120万画素CMOSイメージセンサ「AR0135」を発表した。 新設計のグローバルシャッタ採用により、従来品と比較して1/10の低い暗電流と4倍…詳細を見る-
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