カテゴリー：製品ニュース
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日立造船、耐久性や安全性に優れる「全固体リチウムイオン二次電池」を開発
日立造船は2016年2月18日、硫化物系固体電解質を使用した「全固体リチウムイオン二次電池」を開発した。同リチウムイオン電池は、電解液系リチウムイオン二次電池と同等の性能を発揮する。 従来の全固体リチウムイオン二次…詳細を見る-
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村田製作所、最高200℃でも使用可能な積層セラミックコンデンサを発表
村田製作所は2016年2月17日、150〜200℃の高温環境でも使用可能で導電性接着剤に対応した積層セラミックコンデンサ「GCBシリーズ」を発表した。主な用途には、自動車のエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載される…詳細を見る-
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ローム、IoT機器の開発工数を削減する8種のセンサシールドを発表
ロームは2016年2月16日、ArduinoやLazurite、mbedなどのオープンプラットフォーム（汎用マイコンボード）で、加速度や気圧など8種類の情報を測定できるセンサシールド（拡張ボード）「SensorShiel…詳細を見る-
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テクトロニクス、高速信号の測定確度を向上する新ソリューションを発表
テクトロニクスは2016年2月17日、インターコネクト特性を評価・ディエンベッドするプロセスをシンプルにして高速信号の測定確度を向上する新しいソリューションを発表した。 このソリューションは、SignalCorre…詳細を見る-
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ST、Linux対応のSTM32マイコン用無償組込み開発ツールを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年2月17日、同社の32bitマイクロコントローラSTM32用の無償組み込み開発ツールを、Linuxユーザ向けに拡張したと発表した。 Linuxは、その多くが無償で提供され、ま…詳細を見る-
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マイクロチップ・テクノロジー、クラウドベースのMCU開発環境を無償で提供
米マイクロチップ・テクノロジーは2016年2月16日、クラウドベースでPIC MCUの設計が可能な統合開発環境「MPLAB Xpress」の提供を開始した。無償で利用でき、ダウンロードやサインイン、セットアップも不要だ。…詳細を見る-
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ルネサス、3Dグラフィックス・インスツルメント・クラスタに特化した車載用SoC発売
ルネサスエレクトロニクスは2016年2月16日、3Dグラフィックス･インスツルメント・クラスタ・システムに特化した車載用SoC「R-Car D1」を発売した。 R-Car D1は、近年高級車から小型車まで広く使われ…詳細を見る-
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ザイン、負荷の急変に高速で対処する電源モジュールを発表
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、高速演算処理能力を必要とする電子回路基板電源向け電源モジュールの新製品「THV81800」のサンプル出荷を開始すると発表した。THV81800は、デジタル機器内部での大きな負…詳細を見る-
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ルネサス、開発初期評価を支援する仮想開発環境を運用開始
ルネサスエレクトロニクスは、同社製マイコン「RL78 ファミリ」の開発初期評価を支援する仮想開発環境「RL78 Webシミュレータ」を開発し、同社Webサイトで運用を開始した。 今回発表のシミュレータは、同社のRL…詳細を見る-
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iBeaconを利用した高所作業車、作業員の位置把握システム
竹中工務店は2016年2月4日、iBeaconを利用して作業所などで高所作業車や建設機械、作業員の位置を把握するシステムを開発したと発表した。 近距離無線通信技術「iBeacon」を用いた発信機を建設機械に取り付け…詳細を見る-
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