タグ：オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ
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車載部品の実装信頼性が向上――パナソニック、耐熱性と流動性に優れた二次実装アンダーフィル材を開発
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2018年9月3日、耐熱性および流動性に優れた車載部品向け「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794シリーズ」を製品化し、2018年10月から量産開始…詳細を見る-
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パナソニック事業会社、車載、産業機器向けの新ガラスコンポジット基板材料を開発
パナソニックは2018年6月4日、同社の車載、産業分野の事業会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社が、従来品より信頼性を向上させた車載、産業機器向けのガラスコンポジット基板材料（品番：R-1785）を開発した…詳細を見る-
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パナソニック、業界最高の耐静電気放電性能を持つ「小形・高精度薄膜チップ抵抗器」を製品化
パナソニックは2018年3月22日、同社の社内カンパニーであるオートモーティブ＆インダストリアルシステムズが、業界最高の耐静電気放電（ESD）性能を実現した「小形・高精度薄膜チップ抵抗器」を製品化、2018年6月から量産…詳細を見る-
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パナソニック、ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発
パナソニックは2018年1月11日、同社の社内カンパニーであるオートモーティブ＆インダストリアルシステムズが、ミリ波帯アンテナ基板向けの「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発、2019年4月より量産開始すると発表し…詳細を見る-
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パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月27日、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタを発表した。「基板対FPCコ…詳細を見る-
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パナソニック、反り量1／4、耐水、耐薬品性強化のレーザー溶着用PBT樹脂成形材料を製品化
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年2月12日、「レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート（PBT）樹脂成形材料」の量産を2016年3月から開始すると発表した。 同PBT樹脂成形…詳細を見る-
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