タグ：東レエンジニアリング
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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半導体CNT複合体技術を用いてフィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立 東レ
東レは2022年1月17日、半導体カーボンナノチューブ（半導体CNT）複合体を用いて、柔らかいフィルム上に半導体回路を塗布形成する技術を確立したと発表した。 フィルムへの半導体回路形成は、さまざまな材料を用いて開発…詳細を見る-
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