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タグ:高温半導体素子
2020-1-9
化学・素材系
,
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パワーモジュール
,
三菱マテリアル
,
焼結型接合材料
,
高温半導体素子
次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発――銅部材にめっきなし、無加圧で接合
三菱マテリアルは2020年1月8日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、無加圧で高温半導体素子を直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。従来品と同等の接合強度と耐熱性を発揮する。 これ…
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