タグ：パワーエレクトロニクス機器
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パワーエレクトロニクス機器を小型化する部品内蔵型集積化技術を開発――高電力密度化が可能に 三菱電機
三菱電機は2020年03月25日、パワー半導体素子、コンデンサ、電流センサなどの部品を同一基板に内蔵する部品集積化技術を開発したと発表した。従来比約8倍となる世界最高電力密度136kW/Lの電力変換器により、パワーエレク…詳細を見る-
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2030年のパワー半導体の世界市場、2018年比でSiCは4230億円（10.8倍）、GaNは1085億円（60.3倍）に 富士経済予測
パワー半導体市場規模は全体として堅調に推移 富士経済は2019年6月5日、自動車／電装分野を中心に需要増加が期待されるパワー半導体の世界市場を調査し、その結果を「2019年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場…詳細を見る-
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