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タグ：大阪教育大学

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  • 2022-6-22
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース
  • GaN, NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）, SiC, はんだ, ナノソルダー, パナソニック, 半導体, 大阪教育大学, 接合材料, 東北大学, 次世代パワーデバイス, 研究, 秋田大学, 耐熱温度, 芝浦工業大学, 金属粒子

  低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発―― SiCやGaNの動作温度にも対応可　パナソニックら

  パナソニック ホールディングスは2022年6月21日、東北大学、大阪教育大学、秋田大学および芝浦工業大学と共同で、低温プロセスで接合可能な耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発したと発表した。2022年1…

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