極微細レーザー穴あけに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：極微細レーザー穴あけ

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  • 2022-10-25
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  • ABF, EUV, TACMIコンソーシアム, スペクトロニクス, チップレット化, 三菱電機, 半導体パッケージ基板, 味の素ファインテクノ, 東京大学, 極微細レーザー穴あけ, 極端紫外光, 次世代半導体, 深紫外レーザー, 研究

  半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に　東大ら

  東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …

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