タグ：極端紫外光
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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高次高調波の精密加工への応用に期待、極端紫外光によるレーザー加工の実現へ
東京大学大学院は2020年5月15日、量子科学技術研究開発機構、宇都宮大学、産業技術総合研究所と共同で、近赤外域のフェムト秒レーザー光の高次高調波として極端紫外光を発生させ、その極端紫外光を回折限界にまで集光して試料に照…詳細を見る-
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