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タグ：高出力コンピューターチップ

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  • 2021-8-15
  • 制御・IT系, 技術ニュース, 海外ニュース
  • Nature Electronics, UCLA, Yongjie Hu, コンピュータープロセッサ, ダイヤモンド, デバイス放熱技術, リン化ホウ素BP, 半導体材料, 学術, 炭化ケイ素, 熱スプレッダ材料, 砒化ホウ素BAs, 高出力コンピューターチップ, 高電子移動度トランジスター（HEMT）チップ

  コンピューターチップの発熱を抑制――高い熱伝導度をもつ熱マネジメント材料を開発

  UCLAの研究チームが、新たな半導体材料を高出力コンピューターチップに組込むことにより、チップの発熱を抑制してコンピューターの性能を高める可能性を示すことに成功した。コンピューターの過熱を防ぎ、エネルギー効率を顕著に向上…

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