タグ：炭化ケイ素
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米スタンフォード大が化学工業用高効率反応炉を開発
米スタンフォード大学工学部の研究チームが、化石燃料を燃焼させる代わりに電気を使い、熱化学反応に十分な熱を発生させられる新しいタイプの反応炉を設計した。炭化ケイ素から作られた三次元格子を反応炉の中心に設置し、メガ領域の高周…詳細を見る-
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半導体材料3C-SiCの高い熱伝導率を初めて実証 大阪公立大など研究グループ
大阪公立大学と米イリノイ大学、東北大学、エア・ウォーターなどの研究グループは2022年12月15日、エア・ウォーターが開発した半導体材料3C-SiCが理論値に相当する高い熱伝導率を示すことを、熱伝導率の評価と原子レベルの…詳細を見る-
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パワー半導体向けSiCウエハーの加工ひずみ検査技術を開発――レーザー散乱光応用技術を適応 豊田通商ら
豊田通商は2022年9月9日、関西学院大学および山梨技術工房と共同で、パワー半導体材料の炭化ケイ素（SiC）ウエハー製造プロセスで生じる、結晶のひずみを検査する技術を開発したと発表した。 現在主流のパワー半導体材料…詳細を見る-
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SiCの高効率な研磨技術を開発――薬液を用いずに水と研磨材粒子のみで高効率に研磨 立命館大学
立命館大学は2021年11月30日、同大学の研究グループが、パワー半導体材料として用いられるSiC（炭化ケイ素）の高効率な研磨技術を開発したと発表した。 SiCは、低損失で高耐圧といったメリットを有するワイドギャッ…詳細を見る-
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コンピューターチップの発熱を抑制――高い熱伝導度をもつ熱マネジメント材料を開発
UCLAの研究チームが、新たな半導体材料を高出力コンピューターチップに組込むことにより、チップの発熱を抑制してコンピューターの性能を高める可能性を示すことに成功した。コンピューターの過熱を防ぎ、エネルギー効率を顕著に向上…詳細を見る-
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アルミナジルコニア複合材料を使用した世界初の腐食環境用深溝玉軸受を開発――Siフリーで高い耐久性 ジェイテクト
ジェイテクトは2020年12月16日、耐食軸受シリーズ「コロガードプロベアリング」シリーズに、腐食環境用の深溝玉軸受「コロガードプロベアリング-AZ」を新たにラインアップしたと発表した。厳しい腐食環境下で使用する特殊環境…詳細を見る-
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独自の酸化膜形成方法でSiCパワー半導体の高品質化に成功――SiCを酸化せずに表面に良質の酸化膜を形成 京都大学ら
京都大学は2020年8月24日、東京工業大学と共同で、SiCパワー半導体を高品質化する独自のSiCの酸化膜形成方法を開発したと発表した。 現在多くの半導体パワーデバイスにはシリコン（Si）が使用されているが、電気の…詳細を見る-
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セラミックス材料世界市場の調査結果を発表――2018年は前年比約24％増の312億ドル 富士経済
富士経済は2019年3月22日、セラミックス材料の世界市場についての調査結果を「2019年 セラミック材料市場の現状と将来展望」として発表した。特に注目市場として、セラミックス複合材料（CMC）や炭化ケイ素（SiC粉末）…詳細を見る-
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