タグ：銅ナノ粒子
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パワー半導体パッケージングなどに適した、新型の銅系ナノ接合材料を開発 北海道大学
北海道大学は2024年11月27日、同大学大学院工学研究院の研究グループが、パワー半導体パッケージングなどに適した新型の銅系ナノ接合材料を開発したと発表した。この材料は低温で焼結でき、短時間の加熱でも高い接合強度を発揮す…詳細を見る-
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銅ナノ粒子を用いたインクジェット向け導電性インクを開発――分散剤／溶剤の配分を最適化 大陽日酸
大陽日酸は2021年3月26日、プリンテッドエレクトロニクス向けのインクジェット印刷に適用可能な銅ナノ粒子を用いた導電性インクを開発したと発表した。 導線配線の形成手法として、従来のエッチング技術に変わり加工工程が…詳細を見る-
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次世代パワーデバイス向けに銅ナノ粒子を用いたシート状の接合材を開発 大陽日酸
大陽日酸は2020年1月28日、銅ナノ粒子を用いたシート状の接合材を開発したと発表した。SiCやGaNといった次世代パワーデバイスの接合材での用途を見込む。 同社は、粒子径100nm程度で表面が数nm程度の亜酸化層…詳細を見る-
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低温焼結性を有する銅ナノ粒子を低環境負荷の条件下で合成するプロセスを開発――プリンテッドエレクトロニクスと次世代パワーデバイス接合は銅の時代へ
東北大学は2019年1月30日、三井金属鉱業との共同研究により、低温焼結性を有する銅ナノ粒子を極めて低環境負荷の条件下で合成するプロセスを新たに開発したと発表した。 プリンテッドエレクトロニクスと既存のIC製造技術…詳細を見る-
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銅ナノ粒子を用いた導電性ペーストを開発――フィルム基材に印刷・焼成して導電配線を形成 大陽日酸
大陽日酸は2019年1月25日、ポリエチレンテレフタレート（PET）などのフィルム基材へ印刷、焼成して導電配線を形成できる、銅ナノ粒子を用いた導電性ペーストを開発したと発表した。 従来、PETなどのフィルム基材上に…詳細を見る-
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