タグ：セラミック材料
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米Intel、ガラス基板により1パッケージ1兆個のトランジスタを実装へ
米Intelは2023年9月18日、2020年代末に向けたガラス基板の商業化の進捗状況を発表した。同社によれば、ガラス基板は「次世代の半導体にとって実行可能で不可欠な次のステップ」であり、より多くのトランジスタをパッケー…詳細を見る-
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加圧熱成形できるセラミック材料を発見――複雑な電子部品に密着できるヒートシンクも可能に
ノースイースタン大学の研究チームが、薄くて複雑な形状に加圧熱成形できる新たなセラミック材料を開発した。振動技術およびテープキャスティングと組み合わせた光重合プロセスにより作製した窒化ホウ素複合材料シートが、薄くて複雑な形…詳細を見る-
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MIT、データサイエンスを駆使して新たな形状記憶セラミックを開発
MITの研究チームが、高温で安定した形状記憶効果を示すセラミック材料の可能性を明らかにした。ジルコニア系セラミックにおいて、可逆的なマルテンサイト変態による変態ひずみが約10％と大きく、変態ヒステリシスの温度幅が15℃と…詳細を見る-
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立方晶のように見えるにもかかわらず、優れた強誘電性と圧電性を有するセラミック材料の合成に成功――広島大ら
広島大学は2020年10月13日、同大学および山梨大学、九州大学、東京工業大学の共同研究チームが、一見したところ結晶系が立方晶のように見えるにもかかわらず、優れた強誘電性や圧電性を有するセラミック材料の合成に成功したと発…詳細を見る-
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