タグ：パッケージング
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【1/25～29開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、1月23日時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認…詳細を見る-
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MIT、ブロック玩具のように組み合わせて構成できるAIチップを開発
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームは、ブロック玩具のように、必要に応じて自由に組み合わせを変えられるAIチップを開発した。センサーやプロセッサがブロックのように積み重なった層構造で、各層を物理的な配線ではなく…詳細を見る-
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