タグ：炭化ケイ素（SiC）
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次世代パワー半導体である、「ダイヤモンド半導体」が実現する未来とは[2050年カーボンニュートラルに向けた技術開発の最先端を知る]
自動車や鉄道、航空機などの電動化や、5Gなど高速通信サービスを提供する基地局が普及していくことで、高温・高耐圧・高周波で作動するパワーデバイスへのニーズが高まっています。今回の連載は全2回の構成で、次世代パワー半導体とし…詳細を見る-
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省エネの決め手となる次世代パワー半導体「ダイヤモンド半導体」とは [2050年カーボンニュートラルに向けた技術開発の最先端を知る]
世界中の国々がSDGsを掲げ、脱炭素社会の実現に向けて大きく舵を切りつつあります。私たちの身の回りでも、電気自動車やエアコン、冷蔵庫など、大きな電気モーターを使う機器の省エネ化が重要視されるようになり、周波数や電圧を制御…詳細を見る-
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日立、高温や放射線に耐性を持つ炭化ケイ素（SiC）を用いたCMOS集積回路技術を開発
日立製作所は2017年9月14日、高温および放射線耐性に優れた炭化ケイ素（SiC）を用いたCMOS集積回路技術を開発したと発表した。 CMOS集積回路は、IoT社会に不可欠なセンシングデータの信号処理に広く用いられ…詳細を見る-
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