タグ：研磨技術
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SiCの高効率な研磨技術を開発――薬液を用いずに水と研磨材粒子のみで高効率に研磨 立命館大学
立命館大学は2021年11月30日、同大学の研究グループが、パワー半導体材料として用いられるSiC（炭化ケイ素）の高効率な研磨技術を開発したと発表した。 SiCは、低損失で高耐圧といったメリットを有するワイドギャッ…詳細を見る-
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ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開発――ダイヤモンド半導体の実用化に寄与 金沢大学ら
金沢大学は2021年4月20日、同大学ナノマテリアル研究所の研究グループがドイツDiamond and Carbon Applicationsと共同で、ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開…詳細を見る-
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