アーカイブ：2017年 3月
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皮膚を模したハイドロゲルをMITが開発――乾燥を防ぎ、血管のように流体を流す
米マサチューセッツ工科大学は、人間の皮膚の構造から着想を得た水ベースの新材料を開発した。 既存のハイドロゲルやお菓子のゼリーなど、ゼラチン状のポリマーが幅広い用途で使われている。しかし水ベースの材料のため、乾燥すれ…詳細を見る-
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芝浦工大など、CO2フリー水素の高効率な生産を可能にするISプロセス用の反応器を新開発
芝浦工業大学と量子科学技術研究開発機構は2017年3月2日、熱化学反応で水から水素を製造するISプロセスの高効率化が期待される「イオン交換膜型ブンゼン反応方式」の実用化に向けて、新開発のイオン交換膜と電極触媒を用いた反応…詳細を見る-
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古河電工、半導体の品質を向上させる新型「半導体用テープ」を開発
古河電工は、「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ」と「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF）」を…詳細を見る-
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【1万人残業調査】「多過ぎる」と感じる残業時間は36.5時間。残業ゼロは21.3％
～残業時間の平均は18.3時間。残業する理由、最も多かったのは「残業費をもらって生活費を増やしたい」～ ポイント 10.9％が1カ月の残業45時間以上 理想は残業を6.5時間減らすこと。22.7％は逆に残業…詳細を見る-
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富士経済、炭素繊維複合材料の世界市場を調査――CFRTPは2025年頃から市場が大幅拡大
富士経済は、自動車や航空機など様々な用途で採用が増えている炭素繊維複合材料とそのキーマテリアルや関連部材・装置の市場を調査し、その結果を「炭素繊維複合材料（CFRP／CFRTP）関連技術・用途市場の展望2017」にまとめ…詳細を見る-
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三菱電機、SiCを用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を発売
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、SiC（炭化ケイ素）を用いた「SiC-SBD」を3月1日から順次発売すると発表した。エアコンや太陽光発電などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献する。 同社では、省エネ…詳細を見る-
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航空機を大幅に軽量化——金属より強度が高く、最大450℃に耐える高分子系複合材料
ロモノーソフ・モスクワ国立総合大学の研究チームがフタロニトリル・モノマーを活用し、高分子系複合材料のマトリックスに使える斬新な高分子材料を開発した。開発した材料は優れた耐熱性とともに、チタンやアルミ合金などの金属よりも高…詳細を見る-
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理研、マイクロ流体構造を用いたミドリムシの3次元運動制御に成功
理化学研究所（理研）は2017年2月28日、パルス波が非常に短いフェムト秒レーザを用いて、ガラスマイクロチップ内部の3次元マイクロ流体構造へ自在に金属薄膜を堆積させて金属配線を施す技術を開発したと発表した。 3次元…詳細を見る-
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ケイデンス、次世代FPGAベースプロトタイピングプラットフォームを発表 立ち上げ期間を短縮
米ケイデンス・デザイン・システムズは2017年2月28日、検証立ち上げ期間を短縮できるProtium S1 FPGAベースプロトタイピングプラットフォームを発表した。 同プラットフォームは、同社のPalladium…詳細を見る-
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