カテゴリー：ニュース
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車載情報機器用の新しいLinuxディストリビューション発表
Linux Foundationは2016年1月5日、車載情報機器用のソフトウェアスタック（複数層で構成するソフトウエア群）共同開発プロジェクトであるAutomotive Grade Linux（AGL）が、新しいLin…詳細を見る-
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Sumsung、ウェアラブル端末向けのSoCを発表
韓国Samsung Electronicsは2015年12月29日、MCUやAnalog Front End（AFE）、データ処理用DSP、電源管理ICを統合したウェアラブル端末向けのSoC「Bio-Processor」…詳細を見る-
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パナソニックの「光ID」技術を用いた世界初のイベント「ヒカリで銀ぶら」
パナソニックと銀座通連合会は、パナソニックが独自に開発した「光ID」技術を用いた世界初のイベント「ヒカリで銀ぶら」を、2015年12月19日と20日の2日間、東京・銀座で開催した。 光ID技術は、デジタルサイネージ…詳細を見る-
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「下町ロケット」で再注目。宇宙ビジネス最前線を伝えるオンライン講座1/9（土）に無料配信
中学高校生向けにオンライン学習サービスを提供する「アオイゼミ」は、昨今の米国での宇宙ベンチャー系企業の躍進やTVドラマ「下町ロケット」のヒットなどで再度注目が集まる宇宙ビジネスの最前線についての無料ライブ授業を、2016…詳細を見る-
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三井化学、台湾セントロニック社子会社に出資。金属樹脂一体成形事業促進
三井化学は2015年12月24日、金属樹脂一体成形技術「ポリメタック」の事業開発促進のため、台湾セントロニックの子会社MSCTに出資したことを発表した。 ポリメタックは、金属の表面に特殊処理を施し、従来では不可能だ…詳細を見る-
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米アルファ＆オメガ社、CPUコアのVcore電源向けデュアルパワーMOSFET発売
米Alpha and Omega Semiconductorは2015年12月17日、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチ向けのパワーMOSFETを1つのパッケージに収めた、CPUコアのVcore電源向けデュアルパワー…詳細を見る-
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IoT機器の開発期間を短縮するクラウド・コネクティビティ・キット
NXPセミコンダクターズとZentriは2015年12月15日、IoTデバイスの開発期間を短縮するクラウド・コネクティビティ・キット「LPC43S67-A70CM」を発表した。セキュリティ、Wi-Fiスタック、デバイス・…詳細を見る-
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東邦テナックスが難燃かつ高強度・高剛性のプリプレグを開発
東邦テナックスは2015年12月24日、難燃で高強度・高剛性の熱可塑性織物プリプレグを開発したと発表した。2016年1月より少量サンプルの有償販売を開始する。 同製品は樹脂の含浸性が高いため、体積当たりの炭素繊維量…詳細を見る-
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パナソニック、伸縮性に優れた絶縁フィルムを開発
パナソニックは12月24日、熱硬化性樹脂でありながら伸縮自在なフィルム状の絶縁材料「ストレッチャブル樹脂フィルム」を発表した。衣服や体にも付けられるエレクトロニクスデバイスの開発などに向ける。 同製品は、熱硬化性樹…詳細を見る-
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富士通、子会社設立でユビキタス事業の競争力を強化
富士通は2015年12月24日、パソコンやスマートフォンを中心とするユビキタスビジネスの体質強化をにらんで、簡易会社分割により子会社を新設すると発表した。2016年2月1日に発足する。 ユビキタス製品は、年々コモデ…詳細を見る-
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