カテゴリー：ニュース
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エリジオン、CADデータ比較機能搭載のASFALIS EX7.0を発表
エリジオンは2016年1月8日、3Dデータを活用するためのトータルソリューション「ASFALIS」の新版「同EX7.0」を発売した。EX7.0に追加の3D CADデータ比較機能を用いれば、データ変換によるトラブルを未然に…詳細を見る-
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村田製作所、自動車グレード積層セラミックコンデンサーGRTシリーズを商品化
村田製作所は2016年1月12日、自動車グレード積層セラミックコンデンサGRTシリーズを開発、商品化したと発表した。 従来の同社のコンデンサーの用途は、一般用途向け、自動車パワートレイン・セーフティ用途向け、インプ…詳細を見る-
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京セラコミュニケーションシステム、画像認識モデル作成サービスの運用開始を発表
京セラコミュニケーションシステム（以下、KCCS）は2016年1月13日、米AlpacaDBから画像認識モデル作成サービス「Labellio」を譲り受け、2016年1月19日から運用開始すると発表した。 Label…詳細を見る-
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ザインが高速過渡応答電源モジュールを開発、市場参入を発表
ザインエレクトロニクスは2015年12月28日、高速過渡応答の電源モジュールを開発し、電源モジュール市場に参入すると発表した。 新たに開発したモジュールでは、電源制御ICに同社独自のTransphase技術を用いる…詳細を見る-
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三菱電機、名古屋に新たなFA機器開発・設計拠点を建設
三菱電機は2016年1月8日、同社名古屋製作所（愛知県名古屋市）内にFA機器の開発・設計拠点「第二FA開発センター」を建設することを発表した。 新拠点では、同社が提供する次世代のものづくりを実現するためソリューショ…詳細を見る-
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半導体売上高、2015年11月期は前年割れも通年では増加の見通し
米Semiconductor Industry Association（SIA）が2016年1月5日に発表したレポートによると、2015年11月期の世界半導体売上高は、前月の289億7000万ドルを約0.3％・前年同月の…詳細を見る-
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昭和電工、電子材料向け放熱カーボンコート箔テープ2製品を発表
昭和電工は2016年1月7日、半導体や電子部品の放熱性を高めるカーボンコート箔テープ「HSシリーズ」の拡充を発表した。ラインナップに追加したのは、アルミニウムにカーボン（炭素）を塗布した「HS-2500」と、銅にカーボン…詳細を見る-
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ルネサス、自動運転向け電子制御ユニットの開発プラットフォームで協業
ルネサス エレクトロニクスとオーストリアTTTech Computertechnik AGは2016年1月6日、自動運転向け電子制御ユニットの開発プラットフォームについて協業を開始すると発表した。 ルネサスの車載制…詳細を見る-
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車載インフォテインメント向け組み込み式NAND型フラッシュメモリの新製品
東芝は2016年1月6日、JEDEC e･MMC Version 5.1に準拠した「車載インフォテインメント機器向け組み込み式NAND型フラッシュメモリ」のサンプル出荷を開始した。 同製品は「書込みブロック管理」「…詳細を見る-
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トレックス、米国シリコンバレーに研究開発センターを開設
トレックス・セミコンダクターは2016年1月5日、高付加価値アナログ電源ICの研究開発強化のため、2016年4月、米国カリフォルニア州サニーベールにR&D（研究開発）センターを開設すると発表した。 サニーベ…詳細を見る-
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