カテゴリー:製品ニュース
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科学技術振興機構、光で剥がせる接着材料を開発 高温でも接着力を維持
科学技術振興機構(JST)は2016年7月4日、光に応答して形を変える分子を新たに合成し、光で剥がせるタイプの新しい接着材料を開発したと発表した。高温でも充分な接着力を維持し、紫外光を当てることで数秒で剥がせるため、さま…詳細を見る -
ジーエスユアサテクノロジー、宇宙用リチウムイオン電池のラインアップを拡充
GSユアサグループのジーエスユアサテクノロジーは2016年7月5日、宇宙用リチウムイオン電池のラインアップを拡充したことを発表した。新たに4機種を追加し、42Ahから190Ahまでの幅広い容量に対応した。 新たに追…詳細を見る -
テクトロニクス、PCIe仕様のトランスミッタやレシーバ向け自動テストソリューションを発表
テクトロニクスは2016年7月4日、PCI Express(PCIe)ベース仕様のトランスミッタやレシーバを自動でテストするためのソリューションを発表した。 PCIe4.0のデータ・レートが高速になるにつれ、チャン…詳細を見る -
NTN、着脱可能なシールが付いた自動調心ころ軸受を鉱山コンベヤ向けに開発
NTNは2016年7月1日、鉱山コンベヤ向けに「ULTAGE(アルテージ)薄型シール付自動調心ころ軸受」を開発したと発表した。 鉱山コンベヤに使用される自動調心ころ軸受は、屋外や粉塵などの厳しい環境下で用いられるた…詳細を見る -
NEC、カーボンナノホーンの繊維状集合体「カーボンナノブラシ」の作製に成功
日本電気(NEC)は2016年6月30日、カーボンナノホーンの繊維状集合体「カーボンナノブラシ」の作製に成功したと発表した。 カーボンナノホーンは、直径2~5nm×長さ40~50nmの角の形をしたナノ炭素構造体。従…詳細を見る -
STマイクロ、STM32マイコンの組込みシステム設計の柔軟性を高めるドライバを無償提供
STマイクロエレクトロニクスは、32bitマイクロコントローラ(マイコン)STM32の開発エコシステムを拡張する「STM32Cube Low-Layer Application Program Interface」(LL…詳細を見る -
マイクロチップ・テクノロジー、低消費電力、低コストの32ビットPIC32 MCUファミリを発表
米マイクロチップ・テクノロジーは2016年6月28日、従来よりも消費電力とコストを抑えた32ビットPIC32マイクロコントローラ(MCU)ファミリ「PIC32MM」を発表した。 新たに発表されたこのMCUファミリは…詳細を見る -
産総研、金属有機構造体をセパレータに用いた新型リチウム硫黄電池を開発 電池寿命を改善
産業技術総合研究所は2016年6月28日、筑波大学と共同で、金属有機構造体を電池のセパレータに用いることで安定な充放電サイクル特性を持つリチウム硫黄電池を開発したと発表した。 リチウム硫黄電池は、高い正極容量を示す…詳細を見る -
住友化学、クラフト感のある自然な風合いの樹脂フィルム「WAPO」を発表
住友化学は2016年6月27日、プロダクトデザイナー柴田文江氏とグラフィックデザイナー佐藤卓氏の監修により、クラフト感のある風合いを持つ意匠性樹脂フィルム「WAPO」を開発したと発表した。 WAPOは、樹脂本来の特…詳細を見る -
NTNが高強度の焼結合金を開発、密度7.6g/㎤以上と疲れ強さ660MPa以上を達成
NTNは2016年6月27日、密度7.6g/㎤以上と疲れ強さ660MPa(最大応力1467MPa)以上を達成した高強度の焼結合金を発表した。従来、歯車、カム、ブッシュなどへの焼結合金の採用は限定的だったが、今回開発した焼…詳細を見る