タグ：ソニーセミコンダクタソリューションズ
-
2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を世界で初めて開発 ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズは2021年12月16日、世界初となる2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発したと発表した。従来比約2倍となる飽和信号量を確保し、ダイナミックレンジを拡大、ノイズ…詳細を見る -
車載LiDAR向けSPAD ToF方式距離センサーを商品化——SPAD画素と測距処理回路を積層して1チップ化 ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズは2021年9月6日、LiDAR向け積層型直接 Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化したと発表した。車載LiDAR向けのSPAD画…詳細を見る -
単露光方式でダイナミックレンジが従来比8倍のCMOSイメージセンサーを商品化――セキュリティカメラ用途のAI画像処理に最適化 ソニー
ソニーは2021年6月29日、単露光方式で同社従来品と比較して約8倍のダイナミックレンジを有するセキュリティカメラ向けの1/1.2型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を商品化すると発表した。同年7月よりサ…詳細を見る -
5μm画素で可視光から非可視光帯域まで撮像可能な産業機器向け短波長赤外イメージセンサーを商品化へ ソニー
ソニーは2020年5月12日、5μm画素で可視光から非可視光帯域まで撮像可能な産業機器向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサー「IMX990」「IMX991」を商品化すると発表した。IMX900は1/2型（対角8.2m…詳細を見る -
「Cu-Cu接続を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発」が大河内記念生産賞を受賞
ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは2019年2月12日、「Cu-Cu（カッパー・カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、「第65回（平成30…詳細を見る -
ソニー、0.37型フルHD反射型液晶ディスプレイデバイスSXRDおよび専用駆動LSIを商品化
ソニーは2018年7月18日、ポータブルプロジェクター用ディスプレイデバイスとして、フルHD解像度で世界最小サイズ（同社調べ）の0.37型反射型液晶ディスプレイデバイスSXRD「SXRD241A」および専用信号処理駆動L…詳細を見る -
ソニー、車載カメラ向け有効742万画素積層型CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーは2017年10月23日、先進運転支援システム（ADAS）用途の前方センシングカメラ向けに、有効742万画素RCCCフィルター採用の積層型CMOSイメージセンサー「IMX324」を商品化し、2017年11月からサン…詳細を見る -
毎秒1000フレームの高速センシングが可能な積層型CMOSイメージセンサー ソニーセミコンダクタ
ソニーセミコンダクタソリューションズは2017年5月16日、毎秒1000フレームの高速センシングで対象物の検出と追跡ができる高速ビジョンセンサー「IMX382」を商品化したと発表した。 IMX382は、裏面照射型画…詳細を見る -
ソニー、100km先との遠距離通信や時速100kmの移動中も安定的に通信できる技術を開発
ソニーとソニーセミコンダクタソリューションズは2017年4月27日、遠距離や高速移動中でも安定した無線通信ができる新たな低消費電力広域（LPWA）ネットワーク技術を開発したと発表した。 登山者などの位置情報をリアル…詳細を見る
