タグ：ディスコ
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家電、工作機械・ロボットなどのエンジニア求人・転職市場動向（2017年1～3月）
本コラムは、エンジニア専門の人材紹介会社メイテックネクストのキャリアコンサルタント・河辺真典氏からの寄稿です。旬のキーワードを取り上げ、エンジニアのキャリア形成に役立つ情報を発信していきます。 直近…詳細を見る -
ディスコ、SiCインゴットからウェーハをレーザーで切り出す新手法を確立
ディスコは2016年8月8日、レーザ加工によるインゴットスライス手法「KABRA」プロセスを開発したと発表した。同プロセスを導入すれば、次世代パワーデバイス素材として期待される炭化ケイ素（SiC）ウェーハ生産の高速化、取…詳細を見る
