カテゴリー:ニュース
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ST、Linux対応のSTM32マイコン用無償組込み開発ツールを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年2月17日、同社の32bitマイクロコントローラSTM32用の無償組み込み開発ツールを、Linuxユーザ向けに拡張したと発表した。 Linuxは、その多くが無償で提供され、ま…詳細を見る -
マイクロチップ・テクノロジー、クラウドベースのMCU開発環境を無償で提供
米マイクロチップ・テクノロジーは2016年2月16日、クラウドベースでPIC MCUの設計が可能な統合開発環境「MPLAB Xpress」の提供を開始した。無償で利用でき、ダウンロードやサインイン、セットアップも不要だ。…詳細を見る -
ルネサス、3Dグラフィックス・インスツルメント・クラスタに特化した車載用SoC発売
ルネサスエレクトロニクスは2016年2月16日、3Dグラフィックス・インスツルメント・クラスタ・システムに特化した車載用SoC「R-Car D1」を発売した。 R-Car D1は、近年高級車から小型車まで広く使われ…詳細を見る -
エムエスシー、次世代CAEプラットフォームの新版「MSC Apex Eagle」を発表
エムエスシーソフトウェアは2016年2月10日、次世代型CAEプラットフォーム「MSC Apex」の新版「MSC Apex Eagle」を発表した。Eagleのベータテストを実施したところ、複雑なアセンブリレイアウトのモ…詳細を見る -
パナソニック、反り量1/4、耐水、耐薬品性強化のレーザー溶着用PBT樹脂成形材料を製品化
パナソニックのオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2016年2月12日、「レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂成形材料」の量産を2016年3月から開始すると発表した。 同PBT樹脂成形…詳細を見る -
ザイン、負荷の急変に高速で対処する電源モジュールを発表
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、高速演算処理能力を必要とする電子回路基板電源向け電源モジュールの新製品「THV81800」のサンプル出荷を開始すると発表した。THV81800は、デジタル機器内部での大きな負…詳細を見る -
マイクロソフトらが、IoTの普及に向け「IoTビジネス共創ラボ」を発足
日本マイクロソフトと東京エレクトロン デバイスは2016年2月9日、他の参加企業8社と共に「IoTビジネス共創ラボ」を発足した。IoTの普及とビジネス機会の拡大を目的としている。 共創ラボでは、今後参加企業を増やし…詳細を見る -
ルネサス、開発初期評価を支援する仮想開発環境を運用開始
ルネサスエレクトロニクスは、同社製マイコン「RL78 ファミリ」の開発初期評価を支援する仮想開発環境「RL78 Webシミュレータ」を開発し、同社Webサイトで運用を開始した。 今回発表のシミュレータは、同社のRL…詳細を見る -
2015年の年間世界半導体売上高、2014年の過去最高更新はならず
米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2015年の世界の半導体売上高は3352億ドルであったと発表した。過去最高の売上高を記録した2014年と比べると、ほぼ横ばいながら0.2…詳細を見る -
iBeaconを利用した高所作業車、作業員の位置把握システム
竹中工務店は2016年2月4日、iBeaconを利用して作業所などで高所作業車や建設機械、作業員の位置を把握するシステムを開発したと発表した。 近距離無線通信技術「iBeacon」を用いた発信機を建設機械に取り付け…詳細を見る