カテゴリー：ニュース
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基板設計専用熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。従来版「 V1」の無償提供を開始。
ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日、基板設計専用の熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「PICLS V2」をリリースした。価格は有償版1年契約で19万8000円（税別）となる。また、従来版に当たる「PICLS …詳細を見る-
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リテルヒューズ、小型／表面実装2端子のガス放電管を発表
リテルヒューズ・インクの日本法人であるリテルヒューズは2016年7月8日、小型／表面実装2端子のガス放電管の新シリーズとして、「CG6シリーズ」と「CG7シリーズ」を7月中旬に発売すると発表した。 CG6シリーズは…詳細を見る-
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ミズノ、CNTとの複合によりCFRPの衝撃強度向上に成功
ミズノは2016年7月7日、カーボンナノチューブ（CNT）の利用によって炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の衝撃強度向上に成功したと発表した。同社が今回確立した技術では、これまで困難とされていたCNTとCFRPの複合化…詳細を見る-
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日本NI、測定感度が10fAで電圧出力が最大200VのSMUを発表
日本ナショナルインスツルメンツ（日本NI）は2016年7月7日、測定感度が10fAで電圧出力が最大200VのSMU（ソースメジャーユニット）「NI PXIe−4135」を発表した。 NI PXIe−4135は、PX…詳細を見る-
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ローム、フォトカプラ不要の産業機器インバーター向け絶縁電源制御ICを開発
ロームは2016年7月6日、ソーラーインバータやFAインバータ、蓄電システムなどの大電力を扱う産業機器インバータ向けに、絶縁型フライバックDC／DCコンバータ制御IC「BD7Fシリーズ」（BD7F100HFN-LB／BD…詳細を見る-
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5月の半導体世界売上高、対前月比で微増も対前年同月比は7.7％の大幅減
米Semiconductor Industry Association（SIA）は2016年7月5日、5月の世界半導体売上高が259億5000万ドル（3カ月の移動平均、以下同）だったと発表した。対前月比では0.4％増で、…詳細を見る-
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科学技術振興機構、光で剥がせる接着材料を開発 高温でも接着力を維持
科学技術振興機構（JST）は2016年7月4日、光に応答して形を変える分子を新たに合成し、光で剥がせるタイプの新しい接着材料を開発したと発表した。高温でも充分な接着力を維持し、紫外光を当てることで数秒で剥がせるため、さま…詳細を見る-
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ジーエスユアサテクノロジー、宇宙用リチウムイオン電池のラインアップを拡充
GSユアサグループのジーエスユアサテクノロジーは2016年7月5日、宇宙用リチウムイオン電池のラインアップを拡充したことを発表した。新たに4機種を追加し、42Ahから190Ahまでの幅広い容量に対応した。 新たに追…詳細を見る-
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デンソー、NTTデータMSEへ出資 車載向けHMI制御用ソフトウエア開発の効率化ねらい
デンソーは2016年7月1日、車両のメーターやディスプレイを制御するソフトウエアの開発を強化するため、車載プラットフォームのソフトウェア開発を手掛けるNTTデータMSEに出資すると発表した。今回の出資により、NTTデータ…詳細を見る-
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テクトロニクス、PCIe仕様のトランスミッタやレシーバ向け自動テストソリューションを発表
テクトロニクスは2016年7月4日、PCI Express（PCIe）ベース仕様のトランスミッタやレシーバを自動でテストするためのソリューションを発表した。 PCIe4.0のデータ・レートが高速になるにつれ、チャン…詳細を見る-
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