カテゴリー：ニュース
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Cadence、演算集中型アプリケーション向けDSP「テンシリカFusion G3 DSP」を発表
米Cadence Design Systemsは2016年7月27日、演算集中型の信号処理アプリケーション向けの高性能で多用途なDSP「テンシリカFusion G3 DSP」を発表した。ライセンスの提供は、2016年10…詳細を見る-
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まばたきで操作可能なソニーのカメラ内蔵コンタクトレンズ、米特許申請へ
ソニーが眼球に直接装着可能なコンタクトレンズ型カメラの特許を、アメリカ特許商標庁に申請したことが海外メディアで話題になっている。 このコンタクトレンズは、コントロールユニット、アンテナ、撮像ユニット、ストレージ、セ…詳細を見る-
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ヘイズ、日本では今後もIT分野全般で人材需要が高まると予測
外資系人材紹介会社のヘイズ・ジャパンは2016年7月28日、4～6月期に続いて今後もIT分野全般で人材需要が高まるという予想を発表した。 ヘイズ・ジャパンの発表によると日本では現在、小売や製薬業界の大手各社が既存シ…詳細を見る-
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ソニー、同社の電池事業を村田製作所に譲渡すると発表
ソニーと村田製作所は2016年7月28日、ソニーグループの電池事業を村田製作所グループが譲り受けるという内容の意向確認書を締結したと発表した。確定契約を2016年10月中旬をめどに締結し、2017年3月末をめどに本件取引…詳細を見る-
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東芝、64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリーをサンプル出荷開始
東芝は2016年7月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の64層積層プロセスを開発し、サンプル出荷を順次開始すると発表した。 BiCS FLASHは、従来のシリコン平面上にフラッシュメモリ素子を並…詳細を見る-
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2016年 世界製造業競争力指数、アジア太平洋地域の影響力上昇と予測
デロイト トウシュ トーマツ リミテッド（DTTL）は2016年7月27日、米国競争力協議会と共同で作成した「2016年 世界製造業競争力指数」報告書を発表した。 同報告書は、世界各国の製造業企業のCEO、および企…詳細を見る-
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東北大や東大など、大容量MRAMなどに応用可能な記憶素子を開発
東北大学や東京大学などは2016年7月26日、大記憶容量と高速性能および低消費電力を併せ持つことで次世代のメモリとして期待される不揮発性抵抗メモリ（MRAM）の大容量化などに貢献する、新たな記憶素子を開発したと発表した。…詳細を見る-
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シリコンラボラトリーズ、IoT機器の設計期間を短縮できる開発キットを発表
シリコンラボラトリーズは2016年7月26日、BLE機能やARM Cortex－M4プロセッサ、各種センサなどを備えたIoT機器プロトタイプ作成用のプラットフォーム「Thunderboard React」を発表した。Th…詳細を見る-
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光や熱で形を変える“スマートマテリアル”を米大学が開発――立方体から展開図、展開図から立方体に
米ワシントン州立大学が、熱や光で形を変える“スマートマテリアル”を開発中だ。その研究内容について、専門誌「ACS Applied Materials & Interfaces」で詳細を明らかにしている。 同…詳細を見る-
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