カテゴリー：ニュース
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JFEスチール、プレス加工が難しい部品用の成形技術を新開発
JFEスチールは2015年12月9日、プレス加工が困難な「難加工部品」を成形する新技術を発表した。軟鋼から超ハイテン材まで、強度に関係なく適用できるという。 今回の新技術では、計2工程で段階的に加工する方法を採用。…詳細を見る-
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XILINX、16nm UltraScale+デバイス向けのツールや資料を一般公開
米XILINXは2015年12月8日、16nm UltraScale＋ファミリの開発環境を一般公開した。公開されたツールや資料には、Vivado Design Suite HLx Edition、エンベデッド ソフトウェ…詳細を見る-
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デンソーとモルフォが業務提携。画像認識技術の共同開発を推進
デンソーは2015年12月11日、スマートフォンなどの内蔵カメラに画像処理ソフトウェアを提供するモルフォと資本業務提携を締結した。画像処理技術とDeep Learning（人間の脳の仕組みを模した機械学習）を用いた画像認…詳細を見る-
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NECの新技術、人工知能で未知のサイバー攻撃を自動検知
NECは2015年12月10日、人工知能（AI）によって未知のサイバー攻撃を自動で検知する「自己学習型システム異常検知技術」を発表した。システムの動作変化のみで異常の有無を判断するため、攻撃手法が分からないセキュリティ違…詳細を見る-
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東レ・ダウコーニング、低温性と消音性を兼ね備えた潤滑剤を開発
東レ・ダウコーニングは2015年12月10日、機械が摺動するときのノイズを低温下でも低減させる潤滑剤（グリース）を発表した。種類は黄色の「Molykote G-1056」、白色半透明の「Molykote G-1057」、…詳細を見る-
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富士通研究所のACアダプター、モバイル機器の急速充電を実現
富士通研究所は2015年12月9日、モバイル機器の急速充電や充電時の消費電力削減を可能にする12ワット出力ACアダプターの試作品を発表した。12月10日木曜日から東京ビッグサイトで開催の展示会「エコプロダクツ2015」に…詳細を見る-
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世界で最も小型なデュアル電源、GreenPAKの新製品発売
米Silego Technologyは2015年12月7日、アナログ回路とデジタル回路を混載するミックスド・シグナルICの新製品「SLG46121V」を発表した。世界で最も小型なデュアル電源だとうたっている。 SL…詳細を見る-
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東芝、半導体事業の従業員から早期退職者を募集
東芝は2015年12月4日、半導体事業の従業員を対象に「早期退職優遇制度」を実施すると発表した。人員再配置と併せて、約1200人を募集する見込みだ。 東芝は2015年10月28日の時点で、ソニーに対する半導体製造施…詳細を見る-
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ルネサス、IoT製品など組込みシステム開発用プラットフォームの提供開始
ルネサスエレクトロニクスは2015年12月8日、IoT製品など組込みシステム開発のための「Renesas Synergy プラットフォーム」の提供を開始した。このプラットフォームの利用により、ユーザは本格的に組込みシステ…詳細を見る-
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日立、地域医療や介護を支える情報通信基盤を福岡市から受注
日立製作所は2015年12月8日、ビッグデータ分析をはじめとするICTを活用して地域の医療・介護などを支える「福岡市地域包括ケア情報プラットフォーム」を福岡市から受注したと発表した。 同プラットフォームは、「データ…詳細を見る-
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